TDK和莱姆合作开发下一代基于TMR的集成电流传感器 用于电气化应用2024中国（北京）国际汽车零部件博览会

10月25日，日本TDK株式会社（TDK Corporation）宣布和电流和电压测量解决方案莱姆（LEM International SA）合作，且双方已达成下一代集成电流传感器定制TMR芯片开发协议。

图片来源：莱姆

日本磁传感器解决方案供应商TDK将开发用于LEM的隧道磁阻（TMR）芯片，而瑞士电流传感专家LEM将把这些TMR芯片集成到其集成电流传感器（ICS）中，即一种快速扩展的电气化应用（例如电动汽车中的车载充电器（OBC）中使用的关键组件。