回溯此前，博世于2021年4月全球首发基于高通SA8155P芯片的智能座舱平台，仅用时11个月即实现从0到1的量产，随后在3年时间内，陆续开发出智能座舱平台至尊版（基于高通SA8295P芯片）和智能座舱平台升级版（基于高通SA8255P芯片），完善了从中阶到高阶的智能座舱产品组合。
我们注意到，在2024年的北京车展上，博世展示了智能座舱平台至尊版，CPU算力可达220k DMIPS、NPU算力可达20-30TOPS。该款产品已于2024年实现量产。
至于智能座舱平台升级版，据2024年4月消息，博世智能驾控中国区已获取知名国际主机厂新一代智能座舱平台项目，该项目是博世中国智能座舱平台升级版的首个项目，将于2025年第二季度实现量产。量产车型将会搭载吸顶屏、主副驾屏，支持外接游戏主机、至多支持3个蓝牙连接及6音区语音识别，将自动泊车辅助功能（APA）集成在座舱域内。
据悉，截至目前，博世已拥有超过100个智能座舱项目量产或在研，覆盖多家头部自主品牌、国际知名品牌、头部新势力车企、合资车企等，助力5家头部自主品牌的20余款车型走向海外。
博世表示，在助力中国自主品牌出海方面，其具备显著优势。
一方面，博世智能驾控本土拥有近500人的团队，并与全球研发团队紧密合作。凭借该合作模式，博世深入掌握全球法规，通过平台化开发，确保全流程都能严格符合功能安全要求。
另一方面，博世是全球唯三可直接与谷歌总部级合作开展Google Automotive Services（GAS）项目的供应商，能够协助车企在15个月内完成高达140万条测试，快速获得谷歌认证。
按照其说法，谷歌推荐的标准周期是21个月，而在博世的助力下，认证周期可缩短6个月，由此可推动车企加快海外智能座舱生态系统的建设。
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