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近年来，随着高速数据传输技术的迅速普及，加之高性能电子设备的小型化趋势日益显著，工业及汽车电子市场正经历着深刻的变革。受此影响，针对电路板及模块的系统级 ESD 防护要求正逐年变得愈发严格。与此同时，尽管功能日益强大且外形尺寸不断缩小，但集成电路（IC）本身对电过应力（EOS）及 ESD 的耐受能力却随之降低。这一现状极大地推动了市场对外部 ESD 防护器件的需求激增——此类器件既需具备低电容特性以确保高速信号的完整性，又需拥有低动态电阻特性，从而为脆弱的 IC 提供强有力的防护。
